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压力容器粒状贝氏体Bg和M-A组元的形成原因及其对焊缝性能的影响

1块状铁素体形成之后，待转变的富碳奥氏体呈岛状分布在块状铁素体之中。

2在一定的合金成分和冷却速度下，这些富碳的奥氏体岛可转变为富碳马氏体和残余奥氏体，称为M-A组元。

3在块状铁素体上M-A组元以粒状分布时，即称“粒状贝氏体”，简称Bg。

4由于粒状贝氏体的奥氏体岛，可有不同的转变或分解。当岛内在冷却过程中部分地转变为马氏体(形成M-A组元)时，则此时韧性下降;而岛内奥氏体也可能在较缓冷却时部分的分解为铁素体和渗碳体并有残余奥氏体，则此时的韧性上升。

6.1.2 壁厚测定的位置应当有代表性，有足够的测点数。测定后标图记录，对异常测厚点做详细标记。***检测易腐蚀、易冲蚀、制造工艺减薄、变形、修磨后的部位及壁厚小于原设计壁厚的部位。

厚度测点部位及数量：

a）筒体每筒节不少于4点，封头每块板不少于4点；

b）与设备本体连接的接管应逐根测厚，***测量排放（疏水、排污）接管的厚度；

c）对设备超温及外观检查发现的怀疑部位增加测厚点。

d）壁厚测定时，如果发现母材存在分层缺陷，应当增加测点或者采用超声检测，查明分层分布情况以及与母材表面的倾斜度，同时作图记录。

关于焊接接头的规定

1. 用焊接方法制造的压力容器的 A、B 类对接接头应当采用全截面焊透的型

式。[TSG 21-2016 p21 3.2.2.1]

2. 压力容器的接管(凸缘)与壳体之间的焊接接头设计以及夹套压力容器的

焊接接头设计，符合下列情况之一的，应当采用全焊透结构：[TSG

21-2016 p21 3.2.2.2]

(1)介质为、极度危害、高度危害介质的压力容器；

(2)要求气压、气-液组合压力试验的容器；

(3)第Ⅲ类压力容器；

(4)低温压力容器；

(5)进行疲劳分析的压力容器；

(6)直接受火焰加热的压力容器；

3. 除简单压力容器外，不允许降低焊接接头系数而免除压力容器产品的无损

检测。[TSG 21-2016 p21 3.2.3 (2)]

4. 焊接接头系数 φ=1.0 的压力容器，其 A、B 类焊接接头应进行 100%无损

检测(RT/UT/TOFD)。[TSG 21-2016 p23 3.2.10.2.2.2]

5. 不宜采用十字焊缝。[TSG 21-2016 p36 4.2.1.3]

6. 球冠形封头与圆筒连接的 T 形接头应为全熔透结构。[GB/T 150.3-2011

p118 5.5.1]

7. 锥壳与圆筒的连接应采用全熔透结构。[GB/T 150.3-2011 p122 5.6.1.4]

8. 采用分析法补强计算时，应采用截面全熔透焊缝，保证补强结构的整体性。

[GB/T 150.3-2011 p165 6.6.1]

9. 非全焊透的接管焊接接头不得用于有急剧温度梯度的场合。[GB/T

150.3-2011 p292 D.3.1.1]

10. 焊接接头系数 φ=1.0 的容器，焊缝表面不得有咬边。[GB/T 150.4-2011

p329 7.3.4]

11. 焊接接头系数 φ=1.0 的容器，其 A、B 类焊接接头应进行 100%无损检测

(RT/UT/TOFD）。[GB/T 150.4-2011 p335 10.3.1]

12. 多层包扎容器层板纵向接头为 C 类。[GB/T 150.1-2011 p13 4.5.1.1]

13. 球罐支柱拼接接头应全焊透。[GB/T 12337-2014 p24 5.4.2]

14. 球壳与接管的焊缝应采用全焊透结构。[GB/T 12337-2014 p25 5.6.2]

15. 裙座壳与壳体的焊缝应为全焊透结构。[NB/T 47041-2014]